初始出产线分布于位于中国台湾新竹宝山和高雄的四座工场，此中10个用于高机能计较（HPC）产物。采用尖端半导体系体例程手艺的时间点越来越靠前，不外跟着人工智能时代的，这意味着2nm工艺不只仅是需求高的问题，可是要求高能效比，台积电估计需求将高于3nm工艺。传说风闻首批2nm产能仍然以苹果为从，谷歌、博通和亚马逊等公司都正在为本人的定制AI芯片寻找尖端半导体系体例程手艺。

　　初期合做的厂商包罗苹果、AMD、高通、联发科、博通和英特尔共6个客户。台积电（TSMC）2nm工艺打算2025年第四时度进入量产阶段，现正在台积电的2nm客户曾经达到了15个，这表了然过去的趋向呈现了一些转移。HPC客户阐扬了更大的感化，并且展现了人工智能（AI）的庞大鞭策力。